特許
J-GLOBAL ID：200903018299274197
温度補償型発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077166
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274855
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 温度補償型発振器の厚さを増やすことなく、投影面積の小さい、金属キャップを必要としない温度補償型発振器を提供することである。【解決手段】 表面実装型水晶振動子11と、回路基板13と、回路部品である半導体チップ19と受動素子21とから構成する温度補償型発振器において、回路基板13に凸部17、31、33、35を設けて、回路基板13の凸部17、31、33、35を除く部分18に回路部品を配置して、温度補償型発振器の小型化と従来必要であった金属キャップを不要にした。
請求項（抜粋）：
表面実装型水晶振動子と、回路基板と、回路部品とを備え、回路基板は、表面実装型水晶振動子を接続するための電極を備えた1つまたは複数の凸部を有し、回路基板の凸部を除く部分に回路部品の一部または全部を配置することを特徴とする温度補償型発振器。
FI (2件)：
H03B 5/32 H
, H03B 5/32 A
