特許
J-GLOBAL ID：200903018310097600

マイクロレンズ基板の貼り合わせ方法及び液晶表示素子の対向基板

発明者：
須永 眞樹

須永 眞樹 について

, 
愛知 靖浩

愛知 靖浩 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-275481
公開番号（公開出願番号）：特開2002-090506
出願日： 2000年09月11日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：
【要約】【課題】マイクロレンズ基板と保護ガラス基板とを、接着性樹脂層の厚さばらつきを低減して貼り合わせることができる貼り合わせ方法を提供する。【解決手段】マイクロレンズアレイを配置して形成されたマイクロレンズ基板73と、保護ガラス基板76とを接着性樹脂74を介して貼り合わせるための貼り合わせ方法であって、マイクロレンズ基板73と保護ガラス基板76の間の、マイクロレンズアレイの非形成エリアに粒子状スペーサー75を配置する配置工程と、マイクロレンズ基板と保護ガラス基板との間に接着性樹脂74を供給する供給工程と、マイクロレンズ基板と保護ガラス基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、マイクロレンズ基板と保護ガラス基板とを加圧する加圧工程とを具備し、加圧工程において、マイクロレンズ基板と保護ガラス基板との間に粒子状スペーサ-により空間を保持し、接着性樹脂の流動経路を確保した状態で加圧する。
請求項（抜粋）：
ガラス基板上に、略球面状の微小レンズを1次元又は2次元に配列したマイクロレンズアレイを単数又は複数配置して形成されたマイクロレンズ基板と、前記マイクロレンズアレイを保護するための保護ガラス基板とを接着性樹脂を介して貼り合わせるためのマイクロレンズ基板の貼り合わせ方法であって、前記マイクロレンズ基板と前記保護ガラス基板の間の、前記マイクロレンズアレイの非形成エリアに粒子状スペーサーを配置する配置工程と、前記マイクロレンズ基板と前記保護ガラス基板との間に前記接着性樹脂を供給する供給工程と、前記マイクロレンズ基板と前記保護ガラス基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記マイクロレンズ基板と前記保護ガラス基板とを加圧する加圧工程とを具備し、前記加圧工程において、前記マイクロレンズ基板と前記保護ガラス基板との間に前記粒子状スペーサ-により空間を保持し、前記接着性樹脂の流動経路を確保した状態で加圧することを特徴とするマイクロレンズ基板の貼り合わせ方法。
IPC (3件)：
G02B 3/00 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1335
FI (3件)：
G02B 3/00 A ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1335
Fターム (16件)：
2H090JA13 ,  2H090JA16 ,  2H090JB02 ,  2H090JC11 ,  2H090JD13 ,  2H090LA12 ,  2H091FA29X ,  2H091FB04 ,  2H091FB07 ,  2H091FC19 ,  2H091GA01 ,  2H091GA02 ,  2H091GA08 ,  2H091LA12 ,  2H091LA30 ,  2H091MA07
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM