特許
J-GLOBAL ID：200903018311246480
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176227
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006986
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】チップ型固体電解コンデンサのリフローはんだ付け時の外装樹脂クラック発生を防止する。【解決手段】コンデンサ素子1に陽極リード端子3と陰極リード端子5を接続後トランスファーモールド樹脂成形して外装樹脂6を形成する際に同時に、コンデンサ内部に吸蔵されている水分等の揮発性成分を外部へ放出するための孔7a〜7dを外装樹脂表面からコンデンサ素子1端部エッジ部まで貫通して形成する。
請求項（抜粋）：
陽極リードを有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の前記陽極リードに接続された陽極リード端子と、導電性接着剤を介して前記コンデンサ素子の上面と接続された陰極リード端子と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子の外部露出部分を残して前記コンデンサ素子、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子をモールド成形により一体に被覆した外装樹脂とを有しているチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂の表面から前記コンデンサ素子の端部エッジ部まで貫通した開口が形成されていることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/08 C
, H01G 9/12 B
