光半導体封止材用硬化性組成物及び光半導体製品の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291623
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124475
出願日： 1998年10月14日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】透明性に優れるとともに、衝撃緩衝性及び耐湿性に優れた光半導体封止材用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体製品の製造方法を提供する。【解決手段】(A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する硬化剤(C)ヒドロシリル化触媒(D)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機化合物からなる光半導体封止材用硬化性組成物。

請求項（抜粋）：

光半導体封止材用硬化性組成物を光半導体素子およびこれが取り付けられる電極の一部又は電極の全体を包み込むようにモールド硬化させた後、さらにこの半導体封止材の上にエポキシ樹脂をモールド硬化させて得られる光半導体製品に用いる、下記(A)〜(D)成分を必須成分とする光半導体封止材用硬化性組成物;(A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する硬化剤(C)ヒドロシリル化触媒(D)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機化合物

IPC (6件)：

H01L 31/02 , C08L 23/22 , C08L 83/05 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 31/02 B , C08L 23/22 , C08L 83/05 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 F

Fターム (26件)：

4M109AA02 , 4M109BA01 , 4M109CA01 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109DA07 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109EE12 , 4M109GA01 , 5F041AA03 , 5F041AA43 , 5F041DA42 , 5F041DA44 , 5F041DA58 , 5F041DA59 , 5F088BA11 , 5F088JA06 , 5F088LA01 , 5F088LA03 , 5F088LA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

硬化性組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-319221 出願人：鐘淵化学工業株式会社
特開昭54-019660

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