特許
J-GLOBAL ID：200903018315386219
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227076
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055577
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】 導体配線パタ-ン上に絶縁層を形成する工程を含む印刷配線板の製造方法において、この絶縁層厚を均一にし、絶縁層の信頼性を向上させる方法を提供すること。【解決手段】 ビルドアップ法における絶縁層形成において、導体配線パタ-ン12,13を含む絶縁基板11上に第一層目の感光性絶縁材料14aを塗布し(工程B)、導体配線パタ-ン12,13上の絶縁層を現像除去した後(工程D)、機械研磨により表面を平滑化する(工程E)。続いて、再度第二層目の感光性絶縁材料を塗布し、フォトビアを形成し、機械研磨により表面を研磨して印刷配線板を得る。【効果】 第2層目の感光性絶縁材料を塗布する際、平滑な塗布が可能になると共にパタ-ン間が絶縁層で充填されているから、配線パタ-ンの粗密による研磨圧力差が生じず、均一な研磨が可能となる。
請求項（抜粋）：
印刷配線板の製造方法において、絶縁基板上に導体配線パタ-ンの形成された印刷配線板の上面及び下面に絶縁層を形成する際、(1) 少なくとも導体配線パタ-ンの高さと同等以上の絶縁層を塗布する工程、(2) 導体配線パタ-ン上の絶縁層のみを現像除去する工程、(3) 機械的研磨手段により導体配線パタ-ンと絶縁層を平滑にする工程、(4) 導体配線パタ-ン間に残った絶縁層を加熱硬化する工程、(5) 露出した導体配線パタ-ンの銅表面を粗化する工程、(6) 所望の厚さの絶縁層を再度塗布する工程、(7) 所望の絶縁層パタ-ンを露光〜現像により形成する工程、(8) 露光により生じた絶縁層の表面の光重合部分を機械的研磨手段により研磨除去する工程、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/22
, H05K 3/28
, H05K 3/46
H05K 3/22 B
, H05K 3/28 D
, H05K 3/46 E
