特許

J-GLOBAL ID：200903018323170306

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 作道 慶一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-177821
公開番号（公開出願番号）：特開2006-001986
出願日： 2004年06月16日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】 配線幅の狭い半導体装置においても漏れ電流が発生し難い高誘電率特性を有し、かつ成形性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)1〜10重量%の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して75〜95重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)1〜10重量%の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/24 ,  H01L23/30 R

Fターム (31件)：

4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD201 ,  4J002DE186 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002EY017 ,  4J002FD157 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB18 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20