有機酸可溶型ポリアミド樹脂、その製造方法、及び三次元射出成形回路部品の製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：西川繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222476
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059829
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】溶融成形性、接着性、めっき処理液に対する耐性、有機酸に対する溶解性に優れた有機酸可溶型ポリアミド樹脂とその製造方法を提供すること。該有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂として使用する三次元射出成形回路部品の製造方法を提供すること。【解決手段】ポリアミドとポリアミドポリアミンとをアミド交換反応させてなる有機酸可溶型ポリアミド樹脂であって、ポリアミドが、ダイマー酸を含有するジカルボン酸成分と、ピペラジン化合物及びジピペリジル化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の含窒素複素環化合物を含むジアミン成分とを重縮合して得られるポリアミドであり、ポリアミドポリアミンが、ダイマー酸を含有するジカルボン酸成分とポリアルキレンポリアミンとを重縮合して得られるポリアミドポリアミンである。該有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂とする三次元射出成形回路部品の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とをアミド交換反応させてなる新規な有機酸可溶型ポリアミド樹脂であって、 (1)ポリアミド(A)が、 a)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a-1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a-2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、 b)下記式(I)

IPC (5件)：

C08G69/48 , G03F7/037 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/38

FI (5件)：

C08G69/48 , G03F7/037 , H05K3/00 W , H05K3/18 D , H05K3/38 A

Fターム (50件)：

2H025AA10 , 2H025CB24 , 2H025CB41 , 4J001DA01 , 4J001DB10 , 4J001DC03 , 4J001EB03 , 4J001EB04 , 4J001EB05 , 4J001EB08 , 4J001EB36 , 4J001EB37 , 4J001EC03 , 4J001EC04 , 4J001EC09 , 4J001EC10 , 4J001EC14 , 4J001EC28 , 4J001EC29 , 4J001EC48 , 4J001EC54 , 4J001EC66 , 4J001GE15 , 4J001JA01 , 4J001JA07 , 4J001JA17 , 4J001JB04 , 4J001JB06 , 4J001JB16 , 4J001JB34 , 5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343AA36 , 5E343AA39 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC33 , 5E343CC46 , 5E343CC52 , 5E343CC61 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE17 , 5E343EE38 , 5E343ER05 , 5E343ER11 , 5E343GG02 , 5E343GG20

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