特許

J-GLOBAL ID：200903018330780136

表面実装型双方向伝送用モジュール

発明者： 上塚 尚登 ,  黒沢 正昭
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-144359
公開番号（公開出願番号）：特開平5-341143
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 小型、低価格且つ高速変調が可能で、漏話の少ない表面実装型双方向伝送用モジュールを提供する。【構成】 シリコン基板12の上に石英系ガラスを積層してコア13とクラッド14よりなる光導波路62を形成すると共にシリコン基板12に溝21を設け、この溝21内に光学レンズと組み合わせた送信用の発光素子チップ34及び受信用の受光素子チップ44をそれぞれ光導波路62に光結合させて収容した。

請求項（抜粋）：

シリコン基板の上に石英系ガラスを積層してコアとクラッドよりなる光導波路を形成すると共に上記シリコン基板に溝を設け、該溝内に光学レンズと組み合わせた送信用の発光素子チップ及び受信用の受光素子チップをそれぞれ上記光導波路に光結合させて収容したことを特徴とする表面実装型双方向伝送用モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/12 ,  G02B 6/42 ,  H04B 10/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-053908
  
• 特開平2-055304
  
• 特開平2-118607