特許

J-GLOBAL ID：200903018336786705

プリント基板上の電子部品冷却装置

発明者： 目黒 久雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044000
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244160
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 冷却ファンの着脱を容易にする。また、冷却ファンを電子部品の近くに配設可能とする。【解決手段】 固定ピン19が固定用孔20に、接続ピン18がスルーホール穴21にそれぞれ挿入され半田付けされてプリント基板11に固定されるソケット12と、ソケット12に装着される冷却ファン10とを有する。装着された冷却ファン10のコンタクト13は、コネクタ17と当接し接続ピン18を介してプリント基板11と電気的に接続される。また、装着作用によりレバー23が回動することで係止用突部24が凹部14と係合して冷却ファン10を係止する。これによって、冷却ファン10は機械的にもプリント基板11に固定される。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に配設されたマイクロプロセッサなどの電子部品を空冷する冷却装置において、前記電子部品に対して送風するための冷却ファンと、前記プリント基板に取り付けられ、前記冷却ファンを着脱可能に前記プリント基板に固定するソケットと、を有し、前記ソケットは、前記プリント基板上に設けられた微小孔に挿着される脚部と、装着された前記冷却ファンの電源及び信号接続用のコンタクトと当接する位置に配設され、前記冷却ファンが装着されることによって前記冷却ファンと前記プリント基板とを電気的に接続するコネクタ機構と、を有することを特徴とするプリント基板上の電子部品冷却装置。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40 ,  H01L 23/467 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H05K 7/20 H ,  H01L 23/40 A ,  H05K 1/18 F ,  H05K 1/18 U ,  H01L 23/46 C

Fターム (26件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB07 ,  5E322AB11 ,  5E322BA04 ,  5E322BB03 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BC04 ,  5E336BC06 ,  5E336CC31 ,  5E336CC43 ,  5E336CC60 ,  5E336DD12 ,  5E336DD22 ,  5E336DD26 ,  5E336DD38 ,  5E336EE01 ,  5E336EE15 ,  5E336GG09 ,  5E336GG23 ,  5F036AA01 ,  5F036BB35 ,  5F036BC33