特許
J-GLOBAL ID：200903018343012960
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254037
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095078
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】半導体素子の小型化への対応及び熱放散性の向上を目的とする。【構成】内部リード9を外部リード10よりも薄板で形成し、かつそれぞれ対応するリードどうしで接合する。半導体素子6は前記内部リード9上に、両面に接着剤4を有する絶縁フィルム5を介して搭載される。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム上に固着された半導体素子と、この半導体素子の周囲に設けられた板厚の薄い内部リードと、この内部リードに接続された板厚の厚い外部リードと、前記内部リードと前記半導体素子とを接続するワイヤーと、前記半導体素子と前記ワイヤーと前記内部リードと前記外部リードの一部とを封止する樹脂とを含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
引用特許：
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