特許
J-GLOBAL ID：200903018344172139
スパツタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-171200
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021347
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 膜の堆積速度や組成が安定化され、高効率かつ低コストで成膜することのできるスパッタリング装置を実現すること。【構成】 基板とターゲットとを対向配置し、ターゲットから放出された構成粒子を基板上に堆積させて成膜を行うスパッタリング装置において、前記ターゲットの前記基板に対する距離および角度を調節可能とするための、前記ターゲットを搭載する可変機構が設けられている。
請求項（抜粋）：
基板とターゲットとを対向配置し、ターゲットから放出された構成粒子を基板上に堆積させて成膜を行うスパッタリング装置において、前記ターゲットの前記基板に対する距離および角度を調節可能とするための、前記ターゲットを搭載する可変機構が設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/203
, C23C 14/34
, C23C 14/54
