特許

J-GLOBAL ID：200903018354342784

塗布ノズル及びそれによる塗布方法と装置、それを用いた半導体製造装置

発明者： 大城 健一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197193
公開番号（公開出願番号）：特開2001-025699
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 被処理体へ粘性流体の面状の塗布を迅速で正確に、また、塗布量の一定したの塗布ノズルと、その塗布ノズルを用いた塗布方法と塗布装置及び、その塗布装置を有する半導体製造装置を得ること。【解決手段】 塗布ノズル3、3の塗布面11の粘性液体5の出口孔12を交点とした交差する溝13、13a、13b、13c、13dを設け、また、塗布面11の外周に沿って突設した複数の支持部14a、14b、14c、14dを形成する。

請求項（抜粋）：

粘性液体を供給する供給手段に連通した吐出流路を有し、この吐出流路の出口孔が塗布面の中央部に孔設された塗布ノズルにおいて、前記塗布面には前記粘性液体の流路として、前記出口孔から放射状に設けられた複数本の溝と、前記塗布面の前記溝を除く位置に支持部が形成されていることを特徴とする塗布ノズル。

IPC (3件)：

B05C 5/02 ,  B05B 1/04 ,  B05D 1/26

FI (3件)：

B05C 5/02 ,  B05B 1/04 ,  B05D 1/26 Z

Fターム (15件)：

4D075AC09 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB11 ,  4D075DC22 ,  4F033AA01 ,  4F033BA03 ,  4F033CA05 ,  4F033DA04 ,  4F033EA01 ,  4F033NA01 ,  4F041AA06 ,  4F041BA13 ,  4F041BA34 ,  4F041BA56