特許

J-GLOBAL ID：200903018366236289

電子部品の樹脂封止成形方法

発明者： 西森 悟
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-161318
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340263
出願日： 1998年05月25日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【目的】 シート部材に装着した電子部品を固定型と可動型とから成る樹脂封止成形用金型で前記電子部品を金型キャビティ内の形状に対応して成形される樹脂封止成形体内に封止成形する場合に、前記金型で成形される製品(前記シート部材における電子部品を装着した面に形成される樹脂封止成形体)を高能率生産することを目的とする。【構成】 二枚のシート部材(3・5) における電子部品(4・6) を装着しない側を互いに接合すると共に、前記二枚シート部材(3・5) における電子部品(4・6) を装着しない側を互いに接合した状態で、前記固定型1と可動型2とから成る樹脂封止成形用金型に対設した両キャビティ(12・13) 内に前記電子部品(4・6) を各別に嵌装セットすると共に、前記両キャビティ(12・13) 内に溶融樹脂材料を各別に且つ同時に注入充填する。

請求項（抜粋）：

シート部材の片面に電子部品を装着したシート部材を二枚用意する工程と、前記した二枚のシート部材における前記電子部品を装着しない面を互いに接合する工程と、前記した二枚のシート部材を前記電子部品を装着しない面で互いに接合した状態で、前記二枚のシート部材を樹脂封止成形用金型に供給セットする工程と、前記金型を型締めして前記二枚のシート部材に装着した電子部品を金型キャビティに内に各別に嵌装セットする工程と、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に且つ同時に注入充填する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/22 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/22 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 片面樹脂モールド製品の製造方法及び樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-158389   出願人：アピックヤマダ株式会社
• チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191010   出願人：アピックヤマダ株式会社