特許

J-GLOBAL ID：200903018367049091

放熱シート及びその製造方法

発明者： 堀田 祐治 ,  清水 満
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-085268
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284651
出願日： 1997年04月03日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子に対して高い放熱性を示し、半導体素子の表面から剥離し難く、クラックが生じ難い放熱シート及びその製造方法を提供することである。【解決手段】 樹脂材料からなるシート基材4中に、熱伝導性材料からなる複数の熱伝導路2を、シート基材4の厚み方向に貫通させ、且つ、シート基材4の表裏面にその両端部3が露出するように配置する。

請求項（抜粋）：

樹脂材料からなるシート基材中に、熱伝導性材料からなる複数の熱伝導路が、シート基材を厚み方向に貫通し、且つ、シート基材の表裏面にその両端部を露出させた状態で配置されている半導体素子装着用の放熱シート。