放熱器およびそれを用いた基板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：森本直之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-323143
公開番号（公開出願番号）：特開2006-135120
出願日： 2004年11月08日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】熱放射皮膜の保護と放熱面積の拡大を図ることのできる放熱器およびそれを用いた基板を提供する。【解決手段】被取付部材2に固定される取付部材3と、上記取付部材3に一体的に形成されている放熱板4と、上記放熱板4の表面および/または取付部材3の表面に設けられ頂部が丸みをおびた形状の多数の放熱リブ7とを含んで構成されている。したがって、放熱面積が拡大されて放熱効果が向上する。そして、熱放射皮膜が丸みのある放熱リブ7に確実に生成され、また、熱放射皮膜に傷等がつきにくくなり、放熱効果が正常に維持される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被取付部材に固定される取付部材と、上記取付部材に一体的に形成されている放熱板と、上記放熱板の表面および/または取付部材の表面に設けられ頂部が丸みをおびた形状の多数の放熱リブと、上記放熱リブに被覆された熱放射皮膜とを含んで構成されていることを特徴とする放熱器。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/36 Z , H05K7/20 D

Fターム (7件)：

5E322AA01 , 5E322AB01 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BB05 , 5F036BD03

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱交換器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-218966 出願人：松下電工株式会社

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