特許
J-GLOBAL ID：200903018374306334

キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板

発明者：
鈴木 裕二

鈴木 裕二 について

, 
松田 晃

松田 晃 について


出願人/特許権者：
古河サーキットフォイル株式会社

古河サーキットフォイル株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-034262
公開番号（公開出願番号）：特開2007-186797
出願日： 2007年02月15日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：
【課題】5μm以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。【解決手段】銅箔の少なくとも片面を機械的に研磨処理し、該研磨箔の研磨面を電気化学的に処理を施して表面をRz:0.01〜2.0μmの平滑面としたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層、極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銅箔の少なくとも片面を機械的に研磨処理し、該研磨箔の研磨面を電気化学的に処理を施して表面をRz:0.01〜2.0μmの平滑面としたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層、極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法。
IPC (5件)：
C25D 7/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/01 ,  C25D 1/04
FI (5件)：
C25D7/06 A ,  H05K1/09 A ,  H05K3/46 S ,  B32B15/01 H ,  C25D1/04 311
Fターム (54件)：
4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG02 ,  4F100AA17B ,  4F100AB02B ,  4F100AB12B ,  4F100AB13B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK01B ,  4F100BA03 ,  4F100DD07A ,  4F100EH71A ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4F100JK14 ,  4F100JK15A ,  4F100JL14B ,  4F100YY00A ,  4K024AA01 ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DA02 ,  4K024DA05 ,  4K024DA07 ,  4K024DB04 ,  4K024DB10 ,  5E346AA15 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE13
引用特許：
出願人引用 (1件)

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