特許
J-GLOBAL ID：200903018375481660
ICソケット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠原 泰司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336986
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174923
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 隣接するコンタクトピンを相互に確実に隔絶すると共にコンタクトピンの高密度化に対応して多数配列を可能にし得るICソケットを提供する。【構成】 少なくとも一方の側面にコンタクトピン(2)の接触部及びばね部を自由状態で嵌合せしめる凹部(1a)が設けられている絶縁隔離体(1)をソケット本体(10)とは別個に形成し、コンタクトピン(2)が嵌合された絶縁隔離体(1)をソケット本体(10)に設けた嵌合部(11)に植設する。
請求項（抜粋）：
ソケット本体に狭小間隔で多数並設したコンタクトピンを備えるICソケットにおいて、少なくとも一方の側面に上記コンタクトピンの接触部及びばね部を自由状態で嵌合せしめる凹部が設けられている絶縁隔離体をソケット本体とは別個に形成し、上記凹部にコンタクトピンが嵌合された上記絶縁隔離体を上記ソケット本体に設けた嵌合部に植設するようにしたことを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 23/02
