特許
J-GLOBAL ID：200903018383943754
半導体製造装置及び半導体製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-150728
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343290
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体製造装置の改善に関し、露光処理系と被露光対象との位置合わせ処理に基づく位置計測情報を直接,採用した露光補正にのみ依存することなく、そのロット処理間において、それを統計処理して不良被露光対象を排出し、精度良く露光した対象物のみを次工程に移行させることを目的とする。【構成】 被露光対象16に露光処理をする露光手段11と、被露光対象16と露光手段11との位置合わせをする位置合わせ手段12と、位置合わせに基づく位置計測情報Dn〔n=1,2,3...n〕を記憶する記憶手段13と、露光手段11,位置合わせ手段12及び記憶手段13の入出力を制御をする制御手段14とを具備し、制御手段14が1ロット処理に基づいて被露光対象16の位置ずれ判定処理や露光判定処理をすることを含み構成する。
請求項（抜粋）：
被露光対象(16)に露光処理をする露光手段(11)と、前記被露光対象(16)と露光手段(11)との位置合わせをする位置合わせ手段(12)と、前記位置合わせに基づく位置計測情報(Dn〔n=1,2,3...n〕)を記憶する記憶手段(13)と、前記露光手段(11),位置合わせ手段(12)及び記憶手段(13)の入出力を制御をする制御手段(14)とを具備し、前記制御手段(14)が1ロット処理に基づいて被露光対象(16)の位置ずれ判定処理や露光判定処理をすることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G06F 11/22 330
