特許

J-GLOBAL ID：200903018385332825

プロピレン系重合体組成物及びそのフイルム

発明者： 渡辺 和幸 ,  柳井 純一
出願人/特許権者： 昭和電工プラスチックプロダクツ株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021720
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297197
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 包装材料のヒートシール層として用いた時、レトルト殺菌処理などの加熱殺菌によるヒートシール強度の低下が小さく、低温衝撃強度に優れ、かつ、耐放射線性に優れる食品包装材料および医療用包装材料として好適なブロピレン-α-オレフィンブロック共重合体組成物を提供する。【解決手段】 (1)温度105〜110°Cに主結晶化ピーク温度(TCP1)を有し、温度65〜85°Cに副次結晶化ピーク温度(TCP2)を有し、かつ、主結晶化ピーク面積(TCA1)に対する副次結晶化ピーク面積(TCA2)の割合(AR)が4.0%以下であり、(2)温度25°Cにおけるキシレン可溶分(XI)が10〜30重量%であり、(3)副次結晶化ピーク温度(TCP2)と温度25°Cにおけるキシレン可溶分(XI)との関係が式:TCP2≦-1.05XI+104を満足することを特徴とするプロピレン系重合体組成物である。

請求項（抜粋）：

(1)示差走査型熱量計を用いて測定される結晶化温度曲線において、温度105〜110°Cに主結晶化ピーク温度(TCp1)を有し、温度65〜85°Cに副次結晶化ピーク温度(TCP2)を有し、かつ、主結晶化ピーク面積(TCA1)に対する副次結晶化ピーク面積(TCA2)の割合(AR)が4.0%以下であり、(2)温度25°Cにおけるキシレン可溶分(XI)が10〜30質量%であり、(3)副次結晶化ピーク温度(TCp2)と温度25°Cにおけるキシレン可溶分(XI)との関係が式:TCP2≦-1.05XI+104を満足することを特徴とするプロピレン系重合体組成物。

IPC (2件)：

C08L 53/00 ,  C08J 5/18 CES

FI (2件)：

C08L 53/00 ,  C08J 5/18 CES