特許
J-GLOBAL ID：200903018385948052
セラミックス配線基材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301794
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162567
出願日： 1994年12月06日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 セラミックス製のパッケージや配線基板等とプリント配線基板等の母基板との間の熱膨張差が大きい場合においても、熱履歴によるセラミックス破断により接続部に断線が生じることを抑制したセラミックス配線基材を提供する。【構成】 表面および内部の少なくとも一方に配線層が形成された第1のセラミックス配線基板2と、第1のセラミックス配線基板2より機械的強度が大きく、かつ第1のセラミックス配線基板2の配線層と電気的に接続された内部配線層を有し、第1のセラミックス配線基板2に接合された第2のセラミックス配線基板3とを具備するBGAパッケージ1等のセラミックス配線基材である。プリント配線基板10等の母基板とは、第2のセラミックス配線基板3に設けられた半田バンプ8等の接続用端子により行われる。
請求項（抜粋）：
表面および内部の少なくとも一方に配線層が形成された第1のセラミックス基材と、前記第1のセラミックス基材より機械的強度が大きく、かつ前記第1のセラミックス基材に接合された第2のセラミックス基材とを具備し、前記第2のセラミックス基材が母基板との接続部を構成することを特徴とするセラミックス配線基材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/14 C
, H01L 23/12 L
