特許

J-GLOBAL ID：200903018389739938

基 板

発明者： 酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172544
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021633
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 ランド上に塗布されたボンド中の溶剤などの液状成分のにじみを防止して、このにじみを原因としたボンディング不良を解消する。【構成】 ベアチップPがボンド2により接着されるランド3の周囲に絶縁スペース5をあけて電極4を設けて成る基板において、上記絶縁スペース5上に、上記ボンド2を取り囲む絶縁性の仕切壁6を突設したものである。

請求項（抜粋）：

ベアチップがボンドにより接着されるランドの周囲に絶縁スペースをあけて電極を設けて成る基板において、上記絶縁スペース上に、上記ボンドを取り囲む絶縁性の仕切壁を突設したことを特徴とする基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-158169
  
• 特開昭63-187330
  
• 特開平3-060133
  
• 特開平4-107931