特許

J-GLOBAL ID：200903018390264226

金属用研磨液及び研磨方法

発明者： 関 裕之 ,  石川 隆利
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-020479
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235326
出願日： 2003年01月29日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】迅速なCMP速度を有し、かつコロージョンやスクラッチ、シニング、ディッシング、エロージョンなどの発生が少ない、LSIの作製を可能とする金属用研磨液を提供すること。【解決手段】半導体デバイスの製造における化学的機械的研磨に用いる研磨液であって、チオ硫酸塩を含有することを特徴とする金属用研磨液。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

半導体デバイスの製造における化学的機械的研磨に用いる研磨液であって、金属の酸化剤と、チオ硫酸塩を少なくとも含有することを特徴とする金属用研磨液。

IPC (1件)：

H01L21/304

FI (2件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X