特許
J-GLOBAL ID：200903018391360946
チップ部品の製造法及び電子部品の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹沢 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-095802
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267025
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品及びチップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗器等の電子部品を容易にして、生産効率良く、かつ信頼性高く製造することを可能とする。【構成】 絶縁基板10上に、機能部パターンと一対の電極パターンを有するチップパターン11を集合的に形成した後、一対の電極に沿うようにダイシング切削溝15を形成し、次いで、切削溝端面と一対の電極及び基板裏面の一部をコの字状に囲むようにして端部電極膜18を形成し、次いで、この1枚基板の状態で該基板10を各チップ部品又は電子部品の個片に切断分離してチップ部品又は電子部品を得る。
請求項（抜粋）：
基板の表面に、機能部パターンと一対の電極パターン有するチップパターンを薄膜技術又は厚膜技術等により集合的に形成する第1工程と、前記一対の電極パターンに沿うようにダイシングにより前記基板に切削溝を形成する第2工程と、薄膜技術及びメッキ技術により前記一対の電極パターンをそれぞれ覆う端部電極膜を形成する第3工程と、前記基板を各チップ部品の個片に切断分離する第4工程との各工程の結合から成ることを特徴とするチップ部品の製造法。
IPC (4件)：
H01C 17/06
, H01C 7/00
, H01F 17/00
, H01G 4/06
