特許
J-GLOBAL ID:200903018392447107
無鉛はんだ用添加合金
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
濱田 俊明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-158601
公開番号(公開出願番号):特開平11-333589
出願日: 1998年05月22日
公開日(公表日): 1999年12月07日
要約:
【要約】【課題】溶解はんだ槽に添加することによってはんだを改良することができる無鉛はんだ用添加合金を開示する。【解決手段】Ni0.1〜10重量%およびSn残部とし、Snを主成分とする溶解無鉛はんだ中に投入拡散する無鉛はんだ用添加合金である。Niの含有量は好ましくは1〜3重量%とする。さらに、Ge、Ga又はPからなる群から選ばれた1又は複数をそれぞれ0.1〜5重量%加えた。Ge、Ga又はPは好ましくは0.1〜1重量%の範囲とする。
請求項(抜粋):
Ni0.1〜10重量%およびSn残部とし、Snを主成分とする溶解無鉛はんだ中に投入拡散する無鉛はんだ用添加合金。
引用特許:
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