特許

J-GLOBAL ID：200903018408998338

静電チャック及びそれを用いたフラットパネル用基板の貼り合わせ装置

発明者： 大谷 義和 ,  横田 道也 ,  西沢 龍 ,  内山 一栄 ,  石坂 一朗
出願人/特許権者： 信越エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 細井 貞行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128866
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324144
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】 構造を簡素化しながら吸引吸着力による基板の吸着保持から静電吸着力による基板の吸着保持へ確実に切り替えて貼り合わせる。【解決手段】 大気中で両基板A,B又はどちらか一方が吸引吸着手段3′により吸着保持され、減圧を進める過程で吸引吸着手段3′による吸引吸着力が消える前に静電チャック3により吸着保持し、所定の真空度に到達してから両基板A,Bが重ね合わせられる。

請求項（抜粋）：

静電吸着機能部(3a)の誘電体(3a1)の表面を、発ガス性及びガス透過性の低い誘電膜(3c)で被覆したことを特徴とする静電チャック。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  G02F 1/13 101

FI (2件)：

H01L 21/68 R ,  G02F 1/13 101

Fターム (14件)：

2H088FA01 ,  2H088FA02 ,  2H088FA03 ,  2H088FA04 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA10 ,  5F031HA16 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 耐食性静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-014327   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 基板の組立方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-089612   出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
• 液晶表示素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-081576   出願人：松下電器産業株式会社