特許
J-GLOBAL ID：200903018412498617
半導体装置用接着テープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-116669
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291360
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置に要求される接着特性、特に熱履歴後のワイヤーボンディング性が改善された半導体装置用接着テープを提供する。【構成】 耐熱性フィルム1の少なくとも片面に半硬化状の接着剤層21,22を積層してなる半導体装置用接着テープ10であって、接着剤層中にアクリロニトリルブタジエン共重合体、ノボラック型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有し、かつノボラック型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂における分子量500以下の含有量が10%以下であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
耐熱性フィルムの少なくとも片面に半硬化状の接着剤層を積層してなる半導体装置用接着テープにおいて、該接着剤層中にアクリロニトリル-ブタジエン共重合体、ノボラック型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有し、かつ該ノボラック型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂における分子量500以下の含有量が10%以下であることを特徴とする半導体装置用接着テープ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
