表面実装リレー

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051913
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267386
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】プリント基板へ実装した際の高さ寸法および占有面積を小さくするとともに、はんだ付け部のクラックの発生をも防止する。【構成】ケース23には開口縁部から所定長さの切欠部28が形成されている。ベース20には側面から端子26が突出して前記切欠部28に位置するように折り曲げられることにより、その外表面はケース23の外側面と略面一となっている。さらに、前記端子26の自由端部はベース20の底面に沿って折り曲げられている。

請求項（抜粋）：

ベースに内部構成部品を収容するとともに、該内部構成部品をケースで被覆してシール剤で内部を密封状態とする一方、前記ベースから突出する端子をプリント基板にはんだ付けするようにした表面実装リレーにおいて、前記ベースの側面と前記ケースの内面との間に所定寸法のシール剤注入用の間隙を設け、前記ケースの側壁にその開口縁部から所定長さの切欠部を形成する一方、前記端子をベースの側面から前記切欠部に突出させて略コ字形に折り曲げることにより、前記端子の外表面がケースの外側面と略面一で、かつ、その自由端部がベースの底面に沿うようにしたことを特徴とする表面実装リレー。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-133223
特開昭55-069914
特開平4-133223

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