特許
J-GLOBAL ID：200903018417212185
割り型バッチ式熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223792
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077196
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置等の製造工程で用いる洗浄装置等の割り型バッチ式熱処理装置に関し、反応ガスの供給と温度分布を均一化することによって、半導体基板のドライ洗浄等の熱処理を均一化する割り型バッチ式熱処理装置を提供する。【構成】 一軸方向に延びる形状の胴体と、この胴体にその軸方向に沿って間隔をおいて形成された複数のガス導入口4と、単数または複数のガス排出口9を有する反応室本体1と、この反応室本体1を収容する形状を有し、軸方向に沿って複数の部分に分割され、分割された部分の各々が加熱体15,16を有する加熱装置本体10,11を具える割り型バッチ式熱処理装置において、この加熱装置本体10,11が反応室本体1を覆って収容した状態で、加熱装置本体の分割された各部分に設けられた加熱体15,16の端部が、加熱装置本体の各部分が接合される縁部において交互に噛み合うように配置される。
請求項（抜粋）：
一軸方向に延びる形状の胴体と、該胴体にその軸方向に沿って間隔をおいて形成された複数のガス導入口と、単数または複数のガス排出口を有する反応室本体と、該反応室本体を収容する形状を有し、該軸方向に沿って複数の部分に分割され、分割された部分の各々が加熱体を有する加熱装置本体を具える割り型バッチ式熱処理装置において、該加熱装置本体が反応室本体を覆って収容した状態で、該加熱装置本体の分割された各部分に設けられた加熱体の端部が、該加熱装置本体の各部分が接合される縁部において交互に噛み合うように配置されてなることを特徴とする割り型バッチ式熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/31
