特許

J-GLOBAL ID：200903018420659980

金属支持基板上に金属コンタクトパッドを形成する方法

発明者： サラー, バリー, ジェイ. ,  プラボー, アショク, エヌ.
出願人/特許権者： サーノフ コーポレイション
代理人 (1件)： 山田 行一 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-579370
公開番号（公開出願番号）：特表2002-528924
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2002年09月03日
要約：

【要約】多層セラミックプリント回路基板のための金属支持基板上に低抵抗のコンタクトパッドを形成する方法は、前記金属支持基板上に、セラミック回路基板の回路部分を形成するのと同じ金属で形成された導電金属のパターン層を形成すること、及びパターン形成した金属支持基板を焼成することを含んでいる。パターン形成した導電金属は、電気めっきするか、フリットレスの導体インキからスクリーン印刷するか、或いは還元剤を含むガラスフリット含有の導体インキからスクリーン印刷することによって形成できる。

請求項（抜粋）：

多層セラミックプリント回路のための金属支持基板上に低抵抗のコンタクトパッドを形成する方法であって、 前記金属支持基板上に、セラミック回路基板の回路部分と同じ金属で形成された導電金属のパターン層を形成すること、及び パターン形成した金属支持基板を焼成すること、を含む方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/44

FI (7件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 U ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 3/44 B

Fターム (53件)：

4E351AA07 ,  4E351AA14 ,  4E351AA19 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351GG08 ,  4E351GG09 ,  5E315AA01 ,  5E315BB01 ,  5E315BB10 ,  5E315BB12 ,  5E315DD14 ,  5E315DD15 ,  5E315DD17 ,  5E315GG07 ,  5E315GG11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA22 ,  5E343AA23 ,  5E343BB09 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB61 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD32 ,  5E343ER35 ,  5E343GG01 ,  5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC18 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346DD34 ,  5E346EE41 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11