特許
J-GLOBAL ID：200903018421117774
電子機器筺体の防水構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-011451
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204356
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 小型化及び組立性向上ができる防水構造を得ることを目的とする。【構成】 箱状のケース8と箱状のケース8の開放された面寸法より小さい平面寸法を有し、ケース8にしずみ込んだケース6と、ケース6の端面全周に薄板状に突出させたパッキン7を備え、ケース6とパッキン7を含めた平面寸法をケース8の開放された面寸法より大きくした電子機器筺体。
請求項（抜粋）：
第1の部材と、この第1の部材と着脱自在に結合して収納筐体を形成する第2の部材と、この第2の部材に設けられ、前記第1の部材の結合方向に沿った面に面状に接触する結合部と、を備えたことを特徴とする電子機器筺体の防水構造。
IPC (2件)：
前のページに戻る
