特許
J-GLOBAL ID：200903018423014506
チップ形アルミ電解コンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028611
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223489
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 高温にさらされても封口部分が膨れることはなく、プリント基板への実装状態の安定化とLC(漏れ電流)特性の安定化が図れるチップ形アルミ電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 有底ケース13に設けた支持部19により、弾性絶縁部材18を介して高硬度で熱変形の小さい材料からなる封口板17を支持し、この支持状態で有底ケース13の開口部にカーリング加工を施すことにより、封口板17と有底ケース13間の弾性絶縁部材18を変形させて有底ケース13の開口部内面に弾性絶縁部材18を密着させ、その後、有底ケース13の開口部側に配設した絶縁板21にリード線12a,12bを貫通させてその先端部を絶縁板21の外表面に沿って折曲するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
リード線をそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子に含浸される駆動用電解液と、前記コンデンサ素子を収納する有底ケースと、この有底ケースの開口部を封口する封口部材とを備え、前記封口部材を前記陽極箔と陰極箔に接続されるリード線が貫通する貫通孔を備えた一対の筒状弾性絶縁部材と、この一対の筒状弾性絶縁部材が圧入される筒状の貫通孔を備えた高硬度で熱変形の小さい材料からなる封口板と、この封口板と前記有底ケースの間に介在される弾性絶縁部材とで構成し、前記有底ケースには前記弾性絶縁部材を介して封口板を支持する支持部を設け、この支持部により前記封口板を支持した状態で前記有底ケースの開口部にカーリング加工を施すことにより、前記封口板と前記有底ケース間の弾性絶縁部材を変形させて有底ケースの開口部内面に弾性絶縁部材を密着させ、その後、前記有底ケースの開口部側に絶縁板を配設し、かつこの絶縁板に前記リード線を貫通させてこのリード線の先端部を絶縁板の外表面に沿って折曲するようにしたチップ形アルミ電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01G 9/10 G
, H01G 9/04 310
, H01G 9/10 C
, H01G 9/10 D
