特許
J-GLOBAL ID:200903018424310672

ダイシング・ダイボンド用接着テープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-121717
公開番号(公開出願番号):特開2004-327801
出願日: 2003年04月25日
公開日(公表日): 2004年11月18日
要約:
【解決手段】基材1上に形成されたシリコーン粘着層2の上に、接着剤層3を備え、該シリコーン粘着層と該接着剤層の粘着力が0.2〜2.0N/25mmであり、該接着剤層が(A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含む接着剤組成物からなることを特徴とする。【効果】テープの接着剤層とウエハーとを熱圧着することにより、ダイシングに耐えるウエハーの固定が行え、またダイシング後に接着剤層の付着したチップを容易に取り出す(ピックアップ)ことができ、粘着層とダイボンド層との密着力(粘着力)安定性を備えるものである。更にこの接着剤層の付着したチップをリードフレームと熱圧着、加熱硬化することにより、強固に接着させることができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基材上に形成されたシリコーン粘着層の上に、接着剤層を備え、該シリコーン粘着層と該接着剤層の粘着力が0.2〜2.0N/25mmであり、該接着剤層が(A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含む接着剤組成物からなることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。
IPC (6件):
H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52
FI (6件):
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 E
Fターム (36件):
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC02 ,  4J040EC03 ,  4J040EC04 ,  4J040EC06 ,  4J040EC08 ,  4J040EC09 ,  4J040EH03 ,  4J040EK03 ,  4J040EK04 ,  4J040HB22 ,  4J040HC04 ,  4J040HC05 ,  4J040KA11 ,  4J040KA14 ,  4J040LA06 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る