特許
J-GLOBAL ID：200903018427396233
ボンド磁石
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025494
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219311
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 射出成形法によるボンド磁石において、磁粉の配合比を大きくする。塗装なしで、防錆を完全なものとする。【解決手段】 射出成形用の金型装置において、固定型32は基体38に対して移動板46が移動可能になっている。弱い型締力で型閉して、キャビティ34内にボンド用樹脂および磁粉からなる材料Cを充填する。つぎに、強い型締力で型閉して、基体38と移動板46とを閉じる。それに伴い、キャビティ34内の材料が成形機側へ戻りながら、基体38の凸部58が可動型33の凹部71に嵌合してゲート77が閉じる。その後、キャビティ34内の材料はさらに圧縮される。成形されたボンド磁石Mにはゲート跡ができず、ボンド用樹脂がボンド磁石Mの全表面を隙間なく覆った状態になる。前記充填時のゲート77は大きくてよいから、磁粉の配合比を大きくできる。
請求項（抜粋）：
ボンド用樹脂と磁粉とを混合して成形してなるボンド磁石において、前記磁粉の重量比が93%以上であるとともに、前記ボンド用樹脂が全表面を隙間なく覆っていることを特徴とするボンド磁石。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01F 7/02 A
, H01F 7/02 E
, H01F 1/04 H
