特許
J-GLOBAL ID：200903018429966274
リトグラフィー応用の高精度マイクロパーツ製造方法及びそれに用いられる金型装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-354680
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174172
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 リトグラフィー応用の高精度マイクロパーツ製造方法及びそれに用いられる金型装置の提供。【解決手段】 該パンチングプレス金型で製造される加工品の形状に従い必要とするマスクを製造した後、基板上に一つのフォトレジストを配し、X線或いは紫外光をマスクを経てフォトレジストに照射し、ビームが通過した後のフォトレジストを現像して一つの必要とするプラスチック型を得て、該プラスチック型内にメッキ金属を電気メッキして後、プラスチック型を除去して上記パンチングプレス金型のマイクロパーツを製造するための金型を得て、該金型でプラスチック型を製造し、該プラスチック型に二次電気メッキを施してパンチングプレス金型中の高密度マイクロパーツを量産する。
請求項（抜粋）：
ビームを利用してパンチングプレス金型中の高密度マイクロパーツを一度に完成する製造方法であって、該パンチングプレス金型で製造される加工品の形状に従い必要とするマスクを製造した後、基板上に一つのフォトレジストを配し、X線或いは紫外光をマスクを経てフォトレジストに照射し、ビームが通過した後のフォトレジストを現像して一つの必要とするプラスチック型を得て、該プラスチック型内にメッキ金属を電気メッキして後、プラスチック型を除去して上記パンチングプレス金型のマイクロパーツを製造するための金型を得て、該金型でプラスチック型を製造し、該プラスチック型に二次電気メッキを施してパンチングプレス金型中の高密度マイクロパーツを量産する、リトグラフィー応用の高精度マイクロパーツ製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B21D 37/20 C
, B29C 33/40
