特許

J-GLOBAL ID：200903018432325913

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 森重 浄 ,  渡辺 宣義
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229628
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065410
出願日： 1991年08月16日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 本発明は耐水性、耐薬品性、機械的性質、成形時の流動性、及び剛性に優れ、ウエルド部の強度の改良された、且つ反りの少ない軽量の無電解メッキ性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】 キシリレン基含有ポリアミド樹脂と不飽和脂肪族カルボン酸もしくはその酸無水物を反応させて得られる変性ポリフェニレンエーテル樹脂からなる樹脂組成物に、炭素繊維及び/またはガラス繊維5〜25重量部、およびチタン酸カリウム繊維、ウォラストナイト、焼成カオリンの三種から選ばれた少なくとも一種を配合してなる無電解メッキ性に優れたポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

キシリレン基含有ポリアミド樹脂30〜80重量%と、不飽和脂肪族カルボン酸もしくはその酸無水物を反応させて得られる変性ポリフェニレンエーテル樹脂70〜20重量%とからなる(ここで、重量%の合計は100重量%とする)樹脂組成物100重量部に、炭素繊維および/またはガラス繊維5〜25重量部、およびチタン酸カリウム繊維、ウォラストナイト、焼成カオリンの三種から選ばれた少なくとも一種を5〜25重量部を配合してなる無電解メッキ性に優れたポリアミド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 77/06 LQV ,  C08K 3/34 KKT ,  C08K 7/04 KLC ,  C08L 71/12 LQP ,  C23C 18/16