挟まれたステンシルを含むモジュラー型マイクロ流体デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-528097
公開番号（公開出願番号）：特表2003-527972
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2003年09月24日
要約：

【要約】本発明は、モジュラー型マイクロ流体デバイスまたはシステムを提供し、更にそれらの製造方法も提供する。マイクロ流体デバイスは、第1および第2基板(59,60)と、第1および第2基板の間に挟まれて、1つまたは複数のシールされたマイクロ構造を形成する少なくとも1つのステンシル(58)とからなる。このステンシルは、接着剤(44)により少なくともどちらか一方の第1および第2基板に接着される。好ましい実施形態において、複数の挟まれたステンシルが設けられる。また、第1および第2基板は、略平坦であることが好ましい。これらのマイクロ流体デバイスは、低い工作機械設備費用で迅速に試作品製造可能で、複雑なマイクロ流体システム構造を有する3次元構造を形成するために容易に組み立てることが可能である。

請求項（抜粋）：

第1および第2基板と、前記第1および第2基板の間に配置され、1つまたは複数のシールされたマイクロ構造を形成する少なくとも1つのステンシルとを備え、前記ステンシルは、接着剤により前記第1および第2基板の少なくともいずれか一方に接着されているマイクロ流体デバイス。

IPC (5件)：

B81B 1/00 , B81C 3/00 , G01N 27/447 , G01N 35/08 , G01N 27/00

FI (5件)：

B81B 1/00 , B81C 3/00 , G01N 35/08 A , G01N 27/00 Z , G01N 27/26 331 E

Fターム (10件)：

2G058DA07 , 2G058DA09 , 2G058GA12 , 2G060AA05 , 2G060AC10 , 2G060AE40 , 2G060AF06 , 2G060AF10 , 2G060FA01 , 2G060KA05

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