特許
J-GLOBAL ID：200903018438487036
フレーム・グラウンド接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-276178
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102681
出願日： 1995年10月02日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 回路基板のフレーム・グラウンド・パッドと金属フレームとの電気的接続を容易に行うことができ、しかも回路基板と金属フレームとの間にある程度の遊びを持たせることができるようにする。【解決手段】 組み立てる場合、まず板バネ部材31を樹脂ケース1の係合凹部形成用壁部6に係合させ、次いで樹脂ケース1と金属フレーム11との間に回路基板25等を収納し、次いで金属フレーム11の係合片15を折り曲げて樹脂ケース1と金属フレーム11とを一体化する。すると、回路基板25のフレーム・グラウンド・パッド29と金属フレーム11とは板バネ部材31を介して電気的に接続されることになる。また、回路基板25と金属フレーム11は板バネ部材31とクッション部材28を介して結合されることになるので、回路基板25と金属フレーム11との間にある程度の遊びを持たせることができる。
請求項（抜粋）：
下側の樹脂ケースと上側の金属フレームとの間に回路基板が収納され、かつ前記金属フレームの側板に形成された係合片を折り曲げて前記樹脂ケースの端部下面側に位置させることにより、前記樹脂ケースと前記金属フレームとを一体化したものにおいて、前記回路基板の端部下面に設けられたフレーム・グラウンド・パッドに圧接する板バネ部、前記金属フレームの側板内面に圧接する板バネ部および前記折り曲げられた係合片の上面に圧接する板バネ部を有する板バネ部材を前記樹脂ケースの端部に係合させて組み込み、該板バネ部材を介して前記フレーム・グラウンド・パッドと前記金属フレームとを電気的に接続したことを特徴とするフレーム・グラウンド接続構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 7/02 D
, H05K 7/14 E
, H05K 7/14 B
