特許

J-GLOBAL ID：200903018446365373

プリント回路板

発明者： 三宅 康文 ,  寺田 哲也 ,  宮明 稚晴 ,  杉本 俊彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332304
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173303
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 高温条件下及び高湿度条件下での寸法安定性、材料の再利用性等に優れたプリント回路板を提供する。【解決手段】 基板フィルムと導体回路とを接着剤層を介して積層一体化したプリント回路板において、基板フィルムとして、弾性率が500kg/mm2 以上、熱膨張係数が1.5×10-5/°C以下、湿度膨張係数が1.2×10-5/%RH以下、水蒸気透過率が15g/m2 /mil・day以下、吸水率が2%以下、融点が280°C以下であるポリエチレンナフタレートフィルムを用いる。

請求項（抜粋）：

弾性率が500kg/mm2 以上、熱膨張係数が1.5×10-5/°C以下、湿度膨張係数が1.2×10-5/%RH以下、水蒸気透過率が15g/m2 /mil・day以下、吸水率が2%以下、融点が280°C以下であるポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路とが接着剤層を介して積層一体化されていることを特徴とするプリント回路板。

IPC (7件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670 ,  B32B 27/36 ,  C09J175/06 ,  H05K 3/38 ,  C09J163:04

FI (6件)：

H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670 Z ,  B32B 27/36 ,  C09J175/06 ,  H05K 3/38 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線板用基材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-268964   出願人：日東電工株式会社