特許

J-GLOBAL ID：200903018449473193

携帯電話本体の表面加飾用アクリル系樹脂フィルム及びそれの携帯電話本体部材への適用

発明者： 佃 陽介 ,  小山 浩士
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-058622
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258968
出願日： 2002年03月05日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 比較的低コストで、表面に傷がつきにくく、意匠性に優れた携帯電話とすることができるアクリル系樹脂フィルムを提供し、それを用いて携帯電話本体部材を製造する。【解決手段】 メタクリル樹脂にゴム粒子が分散したアクリル系樹脂からなり、50μm 以上500μm 以下の厚みを有する携帯電話本体の表面加飾用アクリル系樹脂フィルムが提供される。このフィルムは、携帯電話本体10の製造に用いられる。具体的には、このアクリル系樹脂フィルムを射出成形金型内に配置し、その一方の面側から熱可塑性樹脂を射出して、携帯電話本体部材を成形すると同時に上記フィルムを表面に一体貼合することにより、携帯電話本体部材が製造される。これにより、上記のアクリル系樹脂フィルムが、他の熱可塑性樹脂からなる成形体の表面に一体成形されてなる樹脂製携帯電話本体部材となる。

請求項（抜粋）：

メタクリル樹脂中にゴム粒子が分散したアクリル系樹脂からなり、50μm 以上500μm 以下の厚みを有することを特徴とする、携帯電話本体の表面加飾用アクリル系樹脂フィルム。

IPC (4件)：

H04M 1/02 ,  C08J 5/18 ,  C08L 21/00 ,  C08L 33/04

FI (5件)：

H04M 1/02 J ,  H04M 1/02 C ,  C08J 5/18 ,  C08L 21/00 ,  C08L 33/04

Fターム (20件)：

4F071AA33 ,  4F071AD02 ,  4F071AE12 ,  4F071AF22 ,  4F071AH12 ,  4F071BB06 ,  4J002BG04X ,  4J002BG05W ,  4J002BG06W ,  4J002FB26X ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  5K023AA07 ,  5K023BB01 ,  5K023BB04 ,  5K023BB26 ,  5K023LL06 ,  5K023QQ04 ,  5K023QQ05 ,  5K023RR05