特許
J-GLOBAL ID：200903018451237162
電子パワ-デバイス及びそのアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 英彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098994
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329898
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】寄生インダクタンスを抑えつつパワーデバイスを小型化する。【解決手段】電子パワーデバイスはパワーモジュールを支持している少なくとも一つのサブシステムと、パワーモジュールへ接続された電源と導通した状態に設置されたコンデンサバッテリとを有する。バッテリは第1及び第2の二つの連結プレートの間に平行に配置された一つ又は複数のコンデンサを有している。サブシステムは少なくとも一つの第1のパワーモジュールを支持している第1の面と、この第1の面と対向するとともに少なくとも一つの第2のパワーモジュールを支持している第2の面とを有する。第1のプレートは第1のパワーモジュールへ接続され、第2のプレートは第2のパワーモジュールへ接続されている。
請求項（抜粋）：
パワーモジュール(6B,8B,10B,106B,108B)を支持する少なくとも一つのサブシステム(6,8,10,106,108)と、前記パワーモジュールへ接続された電源と導通した状態に設置されたコンデンサバッテリ(4,104)と、を有し、前記バッテリが第1及び第2の二つの連結プレート(14,16,114,116,214,216)の間に平行に配置された一つあるいは複数のコンデンサ(12,112,212)を有し、前記サブシステム(6,8,10,106,108)が少なくとも一つの第1のパワーモジュールを支持している第1の面(6’,8’,10’,106’,108’)と、この第1の面と対向した状態で少なくとも一つの第2のパワーモジュールを支持している第2の面(6”,8”,10”,106”,108”)とを有し、第1のプレート(14,114)が第1のパワーモジュールへ接続され、第2のプレート(16,116)が第2のパワーモジュールへ接続されている電子パワーデバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 4/38 A
, H01G 1/14 J
