特許

J-GLOBAL ID：200903018456345370

混成集積回路装置

発明者： 今中 将人 ,  本田 次郎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203727
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077557
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、混成集積回路装置、特に、磁気センサ例えば磁気抵抗素子を使用し、磁気抵抗素子の位置精度が高く、精確な微小変位を検出することができる混成集積回路装置を得ることを目的とする。【構成】 厚膜基板1上には、写真製版技術を用いて磁気抵抗素子2Aが直接形成されている。また、厚膜基板1上には、磁気抵抗素子2Aの制御回路であるIC4が設けられている。これらの磁気抵抗素子2A及びIC4は、配線導体5により電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に写真製版技術により形成された磁気センサと、上記基板上に設けられた上記磁気センサの制御回路と、上記磁気センサと上記制御回路とを電気的に接続する配線導体とを備えたことを特徴とする混成集積回路装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-152663
  
• 特開昭61-201486
  
• 特開平2-111085