特許

J-GLOBAL ID：200903018458576221

電子部品

発明者： 杉浦 淳二 ,  鈴木 裕二 ,  西 良介 ,  田中 秀人
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038355
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230371
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子が実装された基板と放熱部材と整列板とを備えた電子部品において、その基板のリード端子にノイズが重畳したり上記半導体素子がノイズ源となったりすることを良好に防止すること。【解決手段】 パワー素子としてのICが実装されたセラミック基板はメインボードに立設される放熱フィンの表面に接合されている。上記セラミック基板からメインボードに向かって伸びるリード端子の間隔を保持する整列板35には、その表面に、整列板35の外周に沿って設けられたグランドパターン61と、各リード端子と個々に導通するランド63とが形成されており、更に、各ランド63とグランドパターン61との間には、コンデンサ65が接続されている。このコンデンサ65によってリード端子に重畳するノイズを除去することができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子が実装された基板と、該基板が接合され、上記半導体素子が発生する熱を吸収・発散すると共に、メインボードに立設可能に構成された放熱部材と、上記基板に配設されたリード端子の配列に対応して穴が穿設された整列板と、を備えた電子部品であって、上記整列板が、上記穴に挿入されたリード端子のノイズを除去するノイズ除去手段を備えたことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/02 N ,  H01L 25/04 C

Fターム (17件)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB14 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338CD40 ,  5E338EE02 ,  5E338EE13 ,  5E338EE32