特許
J-GLOBAL ID:200903018460530271

加工性および導電性に優れたステンレス鋼板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-051174
公開番号(公開出願番号):特開平6-262721
出願日: 1993年03月12日
公開日(公表日): 1994年09月20日
要約:
【要約】【目的】常温および温間でのプレス成形加工性ならびに導電性に優れたステンレス鋼板の提供。【構成】ステンレス鋼板上に有機潤滑粒子を0.005〜1.0g/m2の付着量で、かつ金属表面に対する潤滑粒子の被覆面積率が50%未満で付着させてなる加工性および導電性に優れたステンレス鋼板。有機潤滑粒子の平均粒径が20μm以下でありかつその融点あるいは軟化点が120°C以上であるのが好ましい。
請求項(抜粋):
ステンレス鋼板上に有機潤滑粒子を0.005〜1.0g/m2の付着量で、かつ金属表面に対する潤滑粒子の被覆面積率が50%未満で付着させてなる加工性および導電性に優れたステンレス鋼板。
IPC (5件):
B32B 15/08 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/14 ,  B05D 7/24 301 ,  C23C 26/00
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開平4-056783
  • 特開平1-155969
  • 特開昭63-276539
審査官引用 (6件)
  • 特開平4-056783
  • 特開平4-056783
  • 特開昭63-276539
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