特許

J-GLOBAL ID：200903018460600822

加熱接着用表面被覆電磁鋼板の製造方法

発明者： 江 口 邦 彦 ,  高 野 茂
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-052043
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256206
出願日： 1994年03月23日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】短時間の積層接着時間で、積層接着後に150°C程度の高温環境下に晒されたときにも十分な接着強度を発現する加熱接着用表面被覆電磁鋼板の製造方法を提供する。【構成】電磁鋼板の少なくとも一方の表面に、(A)ガラス転移点が80〜150°Cで、分子中に、-OH、-COOH、>NH、-NH2 、および>CH2 よりなる群から選ばれる活性官能基を少なくとも一種以上含有するアクリル系樹脂エマルジョン、(B)エポキシ樹脂および/またはフェノール樹脂の水溶液あるいはエマルジョン、および(C)加熱によりブロック基が解離して前記(A)成分あるいは前記(A)および(B)の両成分と反応する水性ブロックイソシアネート化合物を主成分とする水系混合液を塗布し、前記(A)、(B)成分と前記(C)成分との反応が焼付後の被膜のゲル化率(硬化度)が10〜90%の範囲になるように焼き付ける。

請求項（抜粋）：

電磁鋼板の少なくとも一方の表面に、(A)ガラス転移点が80〜150°Cで、分子中に、-OH、-COOH、>NH、-NH2 、および>CH2 よりなる群から選ばれる活性官能基を少なくとも一種以上含有するアクリル系樹脂エマルジョン、(B)エポキシ樹脂および/またはフェノール樹脂の水溶液あるいはエマルジョン、および(C)加熱によりブロック基が解離して前記(A)成分あるいは前記(A)および(B)の両成分と反応する水性ブロックイソシアネート化合物を主成分とする水系混合液を塗布し、前記(A)、(B)成分と前記(C)成分との反応が焼付後の被膜のゲル化率(硬化度)が10〜90%の範囲になるように焼き付けることを特徴とする加熱接着用表面被覆電磁鋼板の製造方法。

IPC (9件)：

B05D 7/24 302 ,  B05D 7/24 ,  B05D 7/24 301 ,  B05D 3/02 ,  B05D 7/14 ,  B29C 59/00 ,  B32B 15/08 ,  B29K 33:00 ,  B29K 63:00