エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-259541
公開番号（公開出願番号）：特開2000-086867
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】常温保存性、耐湿信頼性、及び成形性に優れた挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムと1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩で、且つ1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の抽出水の導電率が1000μS/cm以下、及び無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムと1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩で、且つ1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の抽出水の導電率が1000μS/cm以下、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08L 63/00 B , C08G 59/40 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CD011 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD141 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EW176 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002GQ00 , 4J036AC02 , 4J036AD03 , 4J036AD04 , 4J036AD05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AD10 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AJ14 , 4J036AJ18 , 4J036DB05 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC14

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開昭55-157594

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