特許

J-GLOBAL ID：200903018462087308

パワー電子モジュールおよびその製造方法

発明者： ジャン・オシュ
出願人/特許権者： エス・ア・ジェ・ウ・エム・ソシエテ・アノニム
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000426
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237570
出願日： 2001年01月05日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 部品の構造が簡単かつ標準化可能であることにより、新型のモジュールも何ら複雑な設計作業を必要としないような、パワー電子モジュールを提供する。【解決手段】 パワー電子モジュールは、金属基板(10)と、基板の面の1つに担持される印刷回路カード(12)と、カードに装着された少なくともいくつかはパワー部品(14)である部品とを有する。カード(12)はまた、部品同士間および部品と外部電源との間に電子接続トラックも担持する。各々がパワー部品上に延び得るような形状の導電性ブリッジ(20)は、パワー電流を担持する接続トラックの短いセグメントを互いに接続する。

請求項（抜粋）：

金属基板(10)と、前記基板の面の1つに担持される印刷回路カード(12)と、前記カード上に装着された少なくともいくつかがパワー部品である部品とを含み、前記カードは部品同士間および部品と外部電源との間に電気接続手段も担持し、前記接続手段が、パワー部品にわたってブリッジの各々を延ばすことができ、かつパワー電流を担持する接続トラックの短いセグメント同士を互いに接続することができるような形状の導電性ブリッジ(20)を含むことを特徴とする、パワー電子モジュール。

IPC (4件)：

H05K 7/04 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 7/04 J ,  H05K 1/11 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/40 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ジャンパ素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087447   出願人：アイワ株式会社
• 印鑑の捺印台
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-101604   出願人：小松伸一