特許

J-GLOBAL ID：200903018469900268

チタンまたはチタン合金と金合金の接合体と接合方法

発明者： 若林 豊 ,  久保木 功 ,  頃石 珪太郎
出願人/特許権者： セイコー電子工業株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-181248
公開番号（公開出願番号）：特開平5-023871
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：

【要約】【目的】 チタンまたはチタン合金と金合金の強度の高い、高耐食の美観のよい接合体を提供する。【構成】 チタンまたはチタン合金と金合金とを、金合金の融点より50°C〜300°C低い温度で加熱加圧したり、10μm以下の結晶粒径を有するチタン合金と金合金とをチタン合金の融点より300°C低い温度以上、該チタン合金のβ変態温度未満の温度で加熱加圧したりして、拡散接合することによりチタンまたはチタン合金と金合金の接合体を得る。また、チタンまたはチタン合金の接合面に、パラジウムメッキをしたり、チタン粉末を挿入することにより接合する。【効果】 チタンまたはチタン合金と金合金の接合面の溶融がなく美観を損ねることなく、強度の高い耐食性のよい接合体を得ることができる。

請求項（抜粋）：

チタンまたはチタン合金と金合金を直接接合したことを特徴とするチタンまたはチタン合金と金合金の接合体。

IPC (3件)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00 ,  G04B 37/22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-223682
  
• 特開昭60-131978