特許

J-GLOBAL ID：200903018470735009

導電性ペースト

発明者： 朝長 透
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355205
公開番号（公開出願番号）：特開平5-171073
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)(a )低粘度液状エポキシ樹脂と、(b )アラルキルフェノール樹脂とからなる変性樹脂、(B)イミダゾール触媒および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペーストである。【効果】 (a )低粘度液状エポキシ樹脂と、(b )アラルキルフェノール樹脂とからなる変性樹脂を樹脂成分としたので、硬化速度を高め十分な接着強度が得られ、大型化した半導体チップの接着に適用して好適である。

請求項（抜粋）：

(A)次の(a )及び(b )からなる変性樹脂(a )低粘度液状エポキシ樹脂(b )一般式【化1】(但し、n は整数を表す。)で示されるアラルキルフェノール樹脂、(B)イミダゾール触媒、および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

C09D 5/24 PQW ,  C08L 63/00 NJR ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52