特許
J-GLOBAL ID：200903018474542760
超音波トランスジューサアッセンブリ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002577
公開番号（公開出願番号）：特開平10-192281
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：
【要約】【課題】 キャビティ内の画像を容易に提供するための超音波トランスジューサアッセンブリを提供する。【解決手段】 本発明の超音波トランスジューサアッセンブリは、その製造中に超音波トランスジューサアレイ及び集積回路が取り付けられる可撓性回路を含む。集積回路及びトランスジューサエレメントは、可撓性回路が実質的に平らな形状にある状態でこの可撓性回路に取り付けられる。トランスジューサエレメントの接点は、物理的に離れた電極に対する導電性ブリッジを必要とすることなく、可撓性回路の信号ライン及び接地ラインとの電気接点が形成されるように、実質的に同じ平面上に位置決めされている。トランスジューサエレメントが円筒形のアレイをなして配置された本発明の一実施例では、隙間は、音響インピーダンスが比較的低い裏打ち材料で完全に充填されている。トランスジューサアレイの端部に取り付けられた導電性ディスクによって、構造的一体性が高められ、接地への経路が形成される。
請求項（抜粋）：
キャビティ内の画像を容易に提供するための超音波トランスジューサアッセンブリにおいて、集積回路と、トランスジューサ材料、信号電極、及び接地電極からなる超音波トランスジューサエレメントの組からなる超音波トランスジューサアレイと、前記超音波トランスジューサアッセンブリの製造中に前記超音波トランスジューサアレイ及び前記集積回路が取り付けられる可撓性回路とを有し、前記可撓性回路は、前記集積回路及び前記トランスジューサエレメントが取り付けられる再形成可能なプラットフォームを提供する可撓性基材と、前記集積回路と前記トランスジューサエレメントの前記信号電極との間に電気信号経路を構成する、前記可撓性基材の内面に設けられたトランスジューサ信号ラインと、前記可撓性基材の前記内面に設けられた接地ラインとを有し、前記トランスジューサエレメントの各々の前記信号電極の第1接点及び接地電極接点の第2接点が、前記可撓性基材の前記内面とほぼ同じ物理的平面上に配置されていることを特徴とする、超音波トランスジューサアッセンブリ。
IPC (2件)：
A61B 8/12
, H04R 17/00 332
A61B 8/12
, H04R 17/00 332 Y
