特許
J-GLOBAL ID:200903018475582260

帯電防止可塑製品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小田島 平吉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-098406
公開番号(公開出願番号):特開平6-073271
出願日: 1993年04月02日
公開日(公表日): 1994年03月15日
要約:
【要約】【構成】 可塑性を示す表面により近い層が、式【化1】[式中、R1およびR2は、所定の基を表す]を有する構造単位から作られているポリチオフェンとポリアニオンとの調製物を含んでおり、遠い方の層がフィルム形成ポリマーを含んでおり、そしてこの2つの層の少なくとも1つが、式【化2】X4-m-Si(OR3)m (II)[式中、R3およびXは、所定の基を表し、mは、1から3である]を有するシランを含んでいるところの、少なくとも2つの層を、帯電防止処理すべき表面の上に支持している帯電防止処理可塑成形品。【効果】 本発明は、優れた帯電防止特性の他に、非常に良好な層接着性を有する帯電防止処理可塑成形品を提供する。
請求項(抜粋):
可塑性を示す表面により近い層が、式【化1】[式中、R1およびR2は、互いに独立して、水素またはC1-C4-アルキル基を表すか、或は一緒になって、任意に置換されていてもよいC1-C4-アルキレン基、好適にはアルキル基で任意に置換されていてもよいメチレン基、C1-C12-アルキルまたはフェニル基で任意に置換されていてもよい1,2-エチレン基、1,3-プロピレン基、或は1,2-シクロヘキシレン基を形成している]を有する構造単位から作られているポリチオフェンとポリアニオンとの調製物を含んでおり、遠い方の層がフィルム形成ポリマーを含んでおり、そしてこの2つの層の少なくとも1つが、式(II)【化2】X4-m-Si(OR3)m (II)[式中、R3は、水素原子、10個未満の炭素原子を有する脂肪族炭化水素基、或は10個未満の炭素原子を有するアシル基を表し、Xは、【化3】を表し、Rは、1から20個のC原子を有するヒドロカルビル基を表し、そしてmは、1から3である]を有するシランを含んでいるところの、少なくとも2つの層を、帯電防止処理すべき表面の上に支持している帯電防止処理可塑成形品。
IPC (2件):
C08L 65/00 LNY ,  B32B 27/00

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